飞利蒲9XX系列维修点滴[转贴]
| 作者:佚名 日期:2006-7-21 21:55:59 整理:www.93g.com 智能手机之家 | |
| 飞利蒲9XX系列维修点滴 飞利蒲9XX机器的市场拥有量很大,且即将进入维修高峰,可因该机型的维修资料少,配件奇缺和CPU封胶问题等,使好多朋友避而远之,痛失商机。现在好了,万通专辟了这片天空,让我们一起来探讨吧! 下面是本人维修该机的一点心得,希望能够抛砖引玉! 分析 (2002-10-24 19:50:15) 阿琦 说到开机原理就比较复杂 简单的说 8073的35脚送出1。2V触发电压 经开机管(位置在CPU与小锂电中间)送至CPU C10端 飞利浦机器采用的是高电平触发 这点与998等机器的对地触发不同 短接接口的1 2 脚 实际上就是令开机管截止 CPU C10短检测到低电平后 命令8073输出3路工作电压 供逻辑电路 35脚2。8V 38脚1。8V 40脚2。8V 其中35脚的2。8V是跳变的 开机和发射时才有 而此电压为开机的必要条件 它之间直接送到CPU的 A1 B6 B13 B14 C8 C11。。。。。等端子。 分析 (2002-10-24 19:52:16) 飞利浦机器不知是因为生产时主板清洁不好,还是焊接温度不够,好多机器在使用后CPU焊球与主板焊盘间产生氧化现象。氧化程度不同或氧化位置不同,就产生了一系列的希奇古怪的故障现象,大部分氧化位置在CPU的J1 K1 L1 M1 N1 P1 和N14 M14 P14 因为这两处封胶较少或没有封胶 所以当开机电压输入的端点产生氧化时 就会出现开机无电流反应的现象。当然,并不是所有的开机无电流反应现象都是因为CPU虚焊 8073损坏也会这样。 CPU拆除 (2002-10-25 22:25:40) 飞机的CPU面积比V9的稍大 所以850的温度和风速也要稍微加大一点,不需要用任何助焊剂,均匀加热CPU后,不要立即撬下,放下850,待主板彻底冷却后,第二次加热CPU,因为CPU 硅胶和主板三者的热膨胀系数均不同,经过一冷一热之后,形成了一定的隔阂,第二次加热到焊球熔化时,慢慢撬下。注意第二次加热的面积要大,包括CPU外围的封胶一并加热,撬的时候要慢,利用CPU的附着力,带下周围的封胶,实践证明,飞机CPU和主板的耐高温程度比V9还要高,只要尺度把握得当,你就放心大胆地吹吧。撬下CPU 仔细观察线路板,你就会看到氧化了的故障点。 CPU除胶 (2002-10-25 20:06:29) 你有没有去过998 13板的CPU胶啊?基本上成分相同,去胶时不用任何融胶水和助焊剂,用850加热,到胶软化时,尖镊子一点一点挑,蚂蚁啃骨头!胶的软化时间只有1秒左右,另外要注意的是飞利浦的线路板步线较998板凸出,下镊子时一定要轻 巧。总之多除几个就自然得心应手了! 补充 (2002-11-16 23:23:23) 飞机的CPU 字库经常会有虚焊现象,但电源IC的损坏率更高,其表现出来的故障现象和CPU字库虚焊造成的故障现象极其相似,请大家注意区分,以免误判! 电源IC损坏的故障现象通常有:1. 耗电,加电就有50毫安漏电。2. 开机定屏,很有规律的开机定屏,3.6V供电时正常,4V供电时就定屏了,同时会出现待机时有信号棒而无中国移动网络标识,按键失灵的现象。3. 不读卡。加焊电源IC有时会读卡 但好景不长,有时出现插卡不发射的现象。 4. 不开机 电源IC引起的不开机通常表现为触发电压偏高, 排插第2脚可以测到 正常值1.5V。 CPU 字库虚焊引起的故障现象有:1.开机不正常 有时开 有时不能开。 不开机时电流在40毫安处稍有停留后回0的是字库虚焊 而无电流反映的多是CPU虚焊 2.无规律死机。待机状态下死机 无规律 有时开机定屏 3.全部按键失灵 不能接听 4 有时低电压告警 此外,根据我的统计,的确有90%以上的开机定屏,不读卡等故障是电源IC损坏造成,与逻辑无关,所以在这里提醒大家一句,确定电源正常的情况下再动逻辑,用最短的时间来修复机器是大家的共同期望。 |
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